Setiap tahun, industri elektronik global menanggung kerugian miliaran dolar akibat kegagalan perangkat di lapangan yang berakar pada satu masalah tersembunyi: delaminasi material underfill. Dalam siklus termal yang ekstrem, mulai dari suhu operasi -40°C hingga 125°C pada perangkat otomotif, perbedaan koefisien ekspansi termal (CTE) antara chip...